解析：国际化合物半导体产业技术论坛将于6月23日在西安举办
发布时间：2021-10-22 10:33:23
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来源：热缩套厂家
【科技讯】6月16日消息，由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办自动化机器人热门问答，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造、封装、测试和系统集成的高校、研究所、生产和研发单位等，共同交流领域最新科研成果和行业动态。近年来，随着硬科技技术的不断更迭和快速发展，化合物半导体以其特殊的禁带宽度和能带结构等性质备受关注,在高性能微波、毫米波器件、电子电力器件及通信，照明显示等领域广泛应用。随着科技的发展和需求日益增加，集成电路产业的 ‘摩尔定律’演进趋缓且渐进极限。传统的材料受到自身物理性能限制，已经无法满足科技发展需求。以新材料、新结构、新工艺为特征的超摩尔定律成为产业新的发展方向,以化合物半导体为代表的新材料作为替代呼之欲出。此次论坛以交流化合物半导体国际最新科技成果，分享行业最新信息为主要目的。与会专家将深入探讨化合物半导体技术未来发展趋势，国内外产业发展方向，未来的前景和急需解决问题等液压技术热门问答。据主办方介绍说，举办此次化合物半导体产业论坛，旨在搭建专业化平台空气动力学，可以让国内外同行了解西安相关技术产业的发展成果和政策规划，促成各方技术、产业、市场、投资的交流合作，进而有效带动西安化合物半导体产业的快速发展。同时，论坛还将促进国际、国内行业专家、学者形成长久合作交流机制，协同地方企业和高校院所达成合作。时间地点1、技术论坛：2017年6月23日（星期五）全天2、论坛地点：西安绿地笔克会议中心205会议厅